随着生成式AI的崛起，数据中心对高速数据传输的需求日益增长，这给原本用于机柜内短距离传输的铜缆方案带来了严峻的传输密度和能耗挑战。TrendForce集邦咨询的最新调查显示，Micro LED CPO（共封装光学）解决方案凭借其较低的单位传输能耗，能够将整体能耗降低至铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为数据中心光互连的新选择。

Micro LED CPO是一种创新的光互连技术，它将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进的封装工艺进行集成。该技术的核心在于利用Micro LED替代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级别的光信号传输，从而突破了传统光模块的物理限制，能够满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券指出，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使是有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将愈发严峻。而光链路虽然能提供更长的传输距离，却以高功耗和较低的可靠性为代价。随着网络速度提升至1.6T/3.2T，这种权衡关系将更加突出，制约着未来的可扩展性。

尽管Micro LED的量产面临巨量转移技术难度大、成本高以及产业链配套等诸多挑战，但行业正在取得进展。例如，Q-Pixel发布的Q-Transfer技术在2025年实现了超过99.9995%的转移良率，解决了巨量转移的良率问题。此外，佳明已于2025年9月推出了全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，这表明Micro LED技术在智能手表领域已具备商业化能力。AI数据中心光互连的巨大吸引力也促使国泰海通认为Micro LED行业正迎来“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

市场对Micro LED的应用前景充满乐观预期。Omdia数据显示，2025年Micro LED显示器的收入预计将达到5240万美元，并在2026年翻倍至1.05亿美元。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基础水平快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率高达93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占整个平板显示器市场的4.4%。

多家公司正在积极布局Micro LED领域。兆驰股份具备Micro LED全产业链能力，包括外延、芯片和封装，并拥有CPO技术迁移能力。聚飞光电主营LED封装，其Micro LED产品主要应用于显示终端，目前在CPO领域尚未产生收入，但其参股的熹联光芯（硅光芯片用于CPO）以及自身的光模块封装能力为其提供了潜在优势。沃格光电专注于玻璃基板和Mini/Micro LED的结合，并已与多家行业领先企业就玻璃基Mini/Micro直显产品展开合作。京东方A自2020年起已积极进行Mini/Macro LED的研发和产品布局。TCL科技持续投入Micro-LED显示技术，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料到量产的生态体系。维信诺参股的成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品，并在巨量转移、驱动与检测等关键技术上进行研发。利亚德通过其子公司利晶微和合资企业，拥有Micro LED全流程产线，并已掌握成熟的封装巨量转移技术，同时参股Saphlux，获得其NPQD量子点红光Micro LED芯片的独家供应权。

相关公司股票包括：$华灿光电(SZ300323)$$TCL科技(SZ000100)$$三安光电(SH600703)$。